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日本用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度非接觸式測厚儀OZUMA22半導(dǎo)體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）1.1?？梢酝ㄟ^空氣背壓法進(jìn)行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），并且...

日本用于實(shí)驗(yàn)和研究的紫外線簡易曝光裝置UV-2000MT可與2000W金屬鹵化物燈和汞燈互換，支持多種波長，是實(shí)驗(yàn)和研究的理想選擇。型式UV－2000MTサイズ本體450（W）×450（D）×450（H）㎜電源450（W）×450（D）×2...

日本san-eielectric三榮新款LED紫外線固化光源的差異性繼傳統(tǒng)的UV光纖光源（使用汞燈）之后，我們提供了使用LED的UV固化系統(tǒng)（固化設(shè)備）。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，主機(jī)可以保持較低的價(jià)格，并且通過使用LED還可降低運(yùn)行成本。峰值波長3...

日本seiwaopt近紅外鹵素?zé)艄庠醇夹g(shù)SIS-150（-NIR/-AIR）近紅外輻射設(shè)備一種在近紅外區(qū)域具有峰值的光纖光源設(shè)備。通過將其與專yong光學(xué)系統(tǒng)和對近紅外區(qū)域敏感的相機(jī)配合使用，它非常適合無損檢測，例如Si晶圓的內(nèi)部檢測和背面...

日本環(huán)氧樹脂收縮應(yīng)力測量技術(shù)大量的半導(dǎo)體封裝被安裝在諸如移dong電話和膝上型計(jì)算機(jī)之類的信息終端設(shè)備中使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品上。些半導(dǎo)體封裝中，IC芯片用作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂密封，填充在IC芯片和印刷電路板之間并固化，這對于確保電子部件的強(qiáng)...

什么是停止性能測量設(shè)備？日本inoden井上電子IDST-D型停止性能測量設(shè)備是一種用于測量并顯示具有突然停止機(jī)構(gòu)的動(dòng)力壓床突然停止時(shí)的最大停止時(shí)間以及此時(shí)的慣性下降值的設(shè)備。特征易于設(shè)置，可以快速工作。讀取機(jī)器行程并自動(dòng)設(shè)置停止輸出位置。...

日本電測densoku多點(diǎn)同時(shí)測??量渦流膜厚儀技術(shù)多點(diǎn)同時(shí)測定渦電流式膜厚計(jì)本體1臺(tái)で多點(diǎn)を同時(shí)に測定します。多點(diǎn)同時(shí)測定渦電流式膜厚計(jì)の特長?多點(diǎn)を同時(shí)に測定?測定時(shí)間3秒?50～100點(diǎn)の同時(shí)測定が可能多點(diǎn)同時(shí)測定渦電流式膜厚計(jì)製品一...

日本伊原電子ihara黑白透射式密度計(jì)T5plus介紹IharaT5Plus是一款黑白透射密度計(jì)，內(nèi)置小型光臺(tái)，可以準(zhǔn)確定位。可測量密度、正網(wǎng)點(diǎn)%、負(fù)網(wǎng)點(diǎn)%和透射率。IharaT5Plus透射密度計(jì)特點(diǎn)：測量膠片，薄膜材料等密度測量范圍：0...

日本淺田鐵工行星攪拌機(jī)技術(shù)高粘度產(chǎn)品可在短時(shí)間內(nèi)捏合由于兩個(gè)葉片的行星運(yùn)動(dòng)，因此沒有死角，可以在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行捏合。?特征可以從低粘度到高粘度捏合攪拌的物料的粘度越高，低速葉片的工作負(fù)荷對攪拌的物料的影響就越大，因此，相對于容器直徑的間隙變窄...

日本紫外線固化技術(shù)解析什么是紫外線（UV）固化？由預(yù)聚物，單體，光聚合引發(fā)劑和添加劑組成的紫外線（UV）固化樹脂用200至400nm波長的光照射，即短時(shí)間（幾秒到幾秒）。數(shù)十秒）。）是固化的方法。一種。紫外線（UV）通常是指波長為100至4...