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在高精度電子膠粘、精密醫(yī)療器件、前沿新材料研發(fā)的領(lǐng)域,您是否正被這些問題困擾?
精心調(diào)配的漿料,總無法消除細(xì)微氣泡,導(dǎo)致產(chǎn)品良率低下?
功能性顆粒(如導(dǎo)電、導(dǎo)熱顆粒)分布不均,性能波動大,穩(wěn)定性難以保證?
對于高粘度、高比重材料,傳統(tǒng)攪拌方式無能為力,工藝瓶頸難以突破?
從攪拌到灌裝的環(huán)節(jié),二次引入氣泡,效率與品質(zhì)雙雙受損?
這一切的癥結(jié),皆源于混合攪拌環(huán)節(jié)的精度不足。
現(xiàn)在,我們?yōu)槟鷰?/span>的解決方案——日本EME V-mini330真空消泡攪拌機(jī)。它不僅僅是一臺攪拌機(jī),更是您實(shí)驗(yàn)室與小型產(chǎn)線中,致力于實(shí)現(xiàn) “混合" 的精密工藝伙伴。
1. 雙動力混合,實(shí)現(xiàn)微觀層面的均勻
V-mini330采用獨(dú)特的“自轉(zhuǎn)+公轉(zhuǎn)"行星式運(yùn)動系統(tǒng)。自轉(zhuǎn)負(fù)責(zé)強(qiáng)力剪切分散,公轉(zhuǎn)則帶動容器整體運(yùn)動,確保無攪拌死角。這種復(fù)合運(yùn)動能溫和而地處理從低粘度到高粘度的各種材料,即使對于含有易損功能性顆粒的漿料,也能實(shí)現(xiàn)無損均勻分散,確保每一處導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能都均一穩(wěn)定。
2. 高真空環(huán)境,從根本上消除氣泡
設(shè)備內(nèi)置高性能干式真空泵,可在攪拌腔內(nèi)快速建立并維持≤1000Pa的真空環(huán)境。在攪拌的同時(shí),將材料內(nèi)部肉眼難以發(fā)現(xiàn)的微米級氣泡抽離。實(shí)現(xiàn) “攪拌即消泡" ,使成品達(dá)到光學(xué)級無缺陷標(biāo)準(zhǔn),極大提升產(chǎn)品的可靠性及良品率。
緊湊設(shè)計(jì):小巧的機(jī)身能輕松放入無菌工作臺、通風(fēng)柜,適配潔凈車間與受限的實(shí)驗(yàn)室空間。
智能與便捷:各軸轉(zhuǎn)速獨(dú)立數(shù)字控制,工藝參數(shù)可精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)。干式真空泵,免維護(hù),無油污污染風(fēng)險(xiǎn),守護(hù)材料純度。
工藝無縫銜接:可選配注射器灌裝組件,實(shí)現(xiàn)從混合、消泡到灌裝的“一站式"作業(yè),避免二次污染與氣泡引入,極大提升小批量生產(chǎn)效率和一致性。
電子與光電行業(yè)
應(yīng)用:智能手機(jī)/平板電腦的精密密封膠(UV膠、硅膠)、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)熱膏、LED/OLED封裝膠的制備。
價(jià)值:確保功能性粒子均勻分布,消除氣泡,保障終端設(shè)備的長久密封性、穩(wěn)定導(dǎo)電/導(dǎo)熱性。
醫(yī)療與生物技術(shù)領(lǐng)域
應(yīng)用:醫(yī)用硅膠制品(如導(dǎo)管、墊片)、牙科印模材料、骨水泥、高純度環(huán)氧樹脂封裝。
價(jià)值:滿足醫(yī)療產(chǎn)品對無氣泡、高純度的苛刻要求,臺式設(shè)計(jì)契合無菌生產(chǎn)環(huán)境。
科研機(jī)構(gòu)與新材料研發(fā)
應(yīng)用:各類納米材料、復(fù)合陶瓷、特種膠粘劑、敏感化學(xué)品的配方開發(fā)與樣品試制。
價(jià)值:為科研人員提供高度可靠、可重復(fù)的混合消泡平臺,加速研發(fā)進(jìn)程,確保實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與未來量產(chǎn)的一致性。
選擇EME V-mini330,就是選擇:
更高的產(chǎn)品良率:從根源上消滅氣泡與不均兩大質(zhì)量殺手。
更優(yōu)的產(chǎn)品性能:釋放功能性材料的全部潛能。
更快的研發(fā)周期:工藝穩(wěn)定可靠,實(shí)驗(yàn)結(jié)果可無縫對接生產(chǎn)。
更小的空間占用:緊湊,功能卻毫不妥協(xié)。
不再讓混合工藝限制您的想象力。日本EME V-mini330,以精工科技,助您觸碰材料科學(xué)的更高峰。